特許

J-GLOBAL ID：200903006699916483

銅導体組成物及びこれを用いた配線基板

発明者： 古久保 洋二 ,  永江 謙一 ,  民 保秀 ,  福田 憲次郎 ,  浜田 紀彰
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-027282
公開番号（公開出願番号）：特開2001-216836
出願日： 2000年01月31日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：

【要約】【課題】メタライズ配線層とガラスセラミックスから成る絶縁基板との接着強度を向上させ、且つ基板の反りを抑制し、半田濡れ性にも優れた銅導体組成物及びこれを用いた配線基板を得る。【解決手段】ガラスセラミックスから成る絶縁基板2と、この絶縁基板2の表面及び/または内部に被着形成されたメタライズ配線層3とを備えた配線基板1において、、このメタライズ配線層3を、銅成分100重量部に対して、ZnOを20〜80重量%、SiO2を80〜20重量%、B2O3を0〜8重量%からなる無機フィラーを0.1〜10重量部の割合で配合してなる銅導体組成物を絶縁基板2に被着し、絶縁基板1と同時焼成して形成する。

請求項（抜粋）：

銅成分100重量部に対して、ZnOを20〜80重量%、SiO2を80〜20重量%、B2O3を0〜8重量%からなる無機フィラーを0.1〜10重量部の割合で配合してなることを特徴とする銅導体組成物。

IPC (3件)：

H01B 1/02 ,  H01B 5/14 ,  H05K 1/03 610

FI (3件)：

H01B 1/02 A ,  H01B 5/14 Z ,  H05K 1/03 610 B

Fターム (7件)：

5G301AA08 ,  5G301AA27 ,  5G301AB12 ,  5G301AB20 ,  5G301AD06 ,  5G307GA01 ,  5G307GC02

引用特許：

審査官引用 (1件)

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  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-324361   出願人：塩見茂樹