特許

J-GLOBAL ID：200903006701548497

被覆熱可塑性樹脂フィルム

発明者： 中島 彰久 ,  和田 良裕 ,  八重樫 馨 ,  立花 範幾 ,  川本 均 ,  小澤 良道 ,  内藤 寛 ,  毛利 誠 ,  海老澤 幸夫
出願人/特許権者： コニカ株式会社 ,  鐘紡株式会社 ,  カネボウ・エヌエスシー株式会社
代理人 (1件)： 市之瀬 宮夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-355074
公開番号（公開出願番号）：特開平5-169592
出願日： 1991年12月20日
公開日（公表日）： 1993年07月09日
要約：

【要約】【目的】 本発明は帯電防止性及び接着性に優れた熱可塑性樹脂フィルムを提供することを目的とする。【構成】 本発明は未延伸もしくは1軸延伸された熱可塑性樹脂フィルム上に、少なくとも(A)ポリエステル共重合体、(B)導電性能を有する極性ポリマー及び(C)ポリグリセリンからなる樹脂組成物を塗布した後少なくとも1軸延伸されていることを特徴とする被覆熱可塑性樹脂フィルムに関する。

請求項（抜粋）：

未延伸もしくは1軸延伸された熱可塑性樹脂フィルム上に、少なくとも(A)ポリエステル共重合体、(B)導電性能を有する極性ポリマー及び(C)ポリグリセリンからなる樹脂組成物を塗布した後少なくとも1軸延伸されていることを特徴とする被覆熱可塑性樹脂フィルム。

IPC (5件)：

B32B 27/00 ,  B32B 27/00 103 ,  G03C 1/795 ,  G03C 1/85 ,  G03C 1/91