特許

J-GLOBAL ID：200903006701876680

レーザ・スパッタリング装置

発明者： 西川 幸男 ,  田中 邦生 ,  吉田 善一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-052535
公開番号（公開出願番号）：特開平5-255842
出願日： 1992年03月11日
公開日（公表日）： 1993年10月05日
要約：

【要約】【目的】 薄膜デバイス等の薄膜形成を行うレーザを用いたスパッタリング装置において、均一な膜厚の薄膜を大面積に形成するレーザ・スパッタリング装置を提供することを目的とする。【構成】 パルス光を出射するレーザ発振器10と、真空槽内において回転する支持台上で傾斜させて設置された平板状ターゲット15と、前記支持台に対し平行に設けられた基板20と、前記レーザ発振器から出射されたレーザ光を前記ターゲット上に照射させる光学装置を設けることにより、均一な膜厚の薄膜を大面積に形成することができる。

請求項（抜粋）：

パルス光を出射するレーザ発振器と、真空槽内において回転する支持台上で傾斜させて設置された平板状ターゲットと、前記支持台に対し平行に設けられた基板と、前記レーザ発振器から出射されたレーザ光を前記ターゲット上に照射させる光学装置を備えたレーザ・スパッタリング装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭48-092655
  
• 特開昭49-006257