特許

J-GLOBAL ID：200903006705103309

低温ヒートシール性ポリプロピレン多層フィルム

発明者： 二木 真佐彦 ,  星野 利夫
出願人/特許権者： 東燃化学株式会社
代理人 (1件)： 久保田 耕平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-045375
公開番号（公開出願番号）：特開平9-207294
出願日： 1996年02月07日
公開日（公表日）： 1997年08月12日
要約：

【要約】【課題】 低温ヒートシール強度に優れるとともにブロッキングを生ずることなく生産性も良好で、後加工での高速包装が可能な低温ヒートシール性ポリプロピレン多層フィルムを提供する。【解決手段】 ポリプロピレン層と、最外層の少なくとも一層が特定の密度、MI、融点、Mw/Mnおよびα-オレフィンコモノマー含有量を有する直鎖状低密度ポリエチレンからなるヒートシール層である低温ヒートシール性ポリプロピレン多層フィルム。

請求項（抜粋）：

ポリプロピレン層と、最外層の少くとも一層が密度0.893〜0.905g/cc、メルトインデックス(190°C、荷重2.16kg)0.1〜10g/10分、融点90〜100°C、重量平均分子量/数平均分子量2.0〜3.0および炭素数4〜8のα-オレフィンコモノマーを20重量%以下含有する直鎖状低密度ポリエチレンからなるヒートシール層との多層からなる低温ヒートシール性ポリプロピレン多層フィルム。

IPC (5件)：

B32B 27/32 ,  B32B 27/32 103 ,  B29C 47/06 ,  B32B 7/02 106 ,  B32B 27/18

FI (5件)：

B32B 27/32 E ,  B32B 27/32 103 ,  B29C 47/06 ,  B32B 7/02 106 ,  B32B 27/18 Z