特許

J-GLOBAL ID：200903006708675206

基板切削装置および基板切削方法

発明者： 宮田 毅
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-059706
公開番号（公開出願番号）：特開2001-250797
出願日： 2000年03月06日
公開日（公表日）： 2001年09月14日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハーの切削を安定して行うことができ、チッピングやブレード破損を防止できるようにする。【解決手段】 切削対象の基板1を載置するテーブル2と、テーブル2上の基板1を切削するブレード3と、テーブル2とブレード3とを基板表面に平行な方向に相対移動させる送りモータ4などの相対移動手段とを備えた基板切削装置を構成するに際し、基板1の切削時にブレード3に負荷される切削抵抗を検出する切削抵抗測定器8と、切削抵抗測定器8で検出された切削抵抗値を予め設定した切削抵抗範囲と比較し比較結果に基づいて切削抵抗が前記切削抵抗範囲内に入るようにブレード3の回転数と前記テーブル2と回転ブレード3の相対移動速度との少なくとも一方を制御する比較演算制御装置9とを設ける。半導体ウエハー材料や構造などに関わらず切削抵抗を制御できるので安定して切削を行える。

請求項（抜粋）：

切削対象の基板を載置するテーブルと、前記テーブル上の基板を切削する回転ブレードと、前記テーブルと回転ブレードとを基板表面に平行な方向に相対移動させる相対移動手段とを備えた基板切削装置において、前記基板の切削時に回転ブレードに負荷される切削抵抗を検出する切削抵抗検出手段と、前記切削抵抗検出手段で検出された切削抵抗値を予め設定した切削抵抗範囲と比較し比較結果に基づいて切削抵抗が前記切削抵抗範囲内に入るように前記回転ブレードの回転数と前記テーブルと回転ブレードの相対移動速度との少なくとも一方を制御する制御手段とを設けたことを特徴とする基板切削装置。