特許

J-GLOBAL ID：200903006712529109

低膨張率プリント回路用積層板

発明者： 上木 正暁
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-314256
公開番号（公開出願番号）：特開平10-145020
出願日： 1996年11月11日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【課題】 本発明のプリント回路用積層板などは、熱膨張率が小さく、スルーホール信頼性に優れたもので、CLCC、TSOP等の半導体装置の実装に好適なものを得るものである。【解決手段】 本発明は、絶縁層の少なくとも片面に導電層を設けたプリント回路用積層板において、絶縁層として繊維基材に、(A)ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、(B)テトラブロモビスフェノールA、(C)ジシクロペンタジエニル骨格を有するフェノール樹脂を必須成分とする低膨張率樹脂組成物を塗布含浸・乾燥した積層板用プリプレグを用いて、加熱加圧一体に成形してなる低膨張率プリント回路用積層板あり、また、それに用いる低膨張率樹脂組成物および積層板用プリプレグである。

請求項（抜粋）：

絶縁層の少なくとも片面に導電層を設けたプリント回路用積層板において、該絶縁層として、繊維基材に(A)ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、(B)テトラブロモビスフェノールAおよび(C)ジシクロペンタジエニル骨格を有するフェノール樹脂を必須成分とする低膨張率樹脂組成物を塗布含浸・乾燥した積層板用プリプレグを用いて、加熱加圧一体に成形してなることを特徴とする低膨張プリント回路用積層板。

IPC (5件)：

H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/08 105 ,  C08G 59/62

FI (5件)：

H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 K ,  B32B 15/08 S ,  B32B 15/08 105 A ,  C08G 59/62