特許
J-GLOBAL ID：200903006718868290

マイクロチップ用の温度制御装置

発明者：
瀧川 宗一

瀧川 宗一 について


出願人/特許権者：
ヤマハ株式会社

ヤマハ株式会社 について


代理人 (1件)： 服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-044130
公開番号（公開出願番号）：特開2006-224060
出願日： 2005年02月21日
公開日（公表日）： 2006年08月31日
要約：
【課題】 マイクロチップの被温度調節部の温度を高精度かつ局所的に制御するマイクロチップ用の温度制御装置を提供する。【解決手段】 温度制御装置10の温度調節部20は弾性体23によりマイクロチップ30に対し三次元方向に移動可能に支持されつつマイクロチップ30の面30aに押し付けられている。これにより、温度調節部20の接触面201およびマイクロチップ30の被温度調節部が均一な平面上に形成されない場合、またはマイクロチップ30に反りが生じる場合でも、温度調節部20はマイクロチップ30の形状に追従してマイクロチップ30の所定の位置に密着する。弾性体23はペルチェ素子部21とヒートシンク22との間に設置されている。弾性体23は、シリコーン樹脂など熱伝導性を有する材料で形成されている。そのため、ペルチェ素子部21の排熱は、弾性体23を通してヒートシンク22に放熱される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の被温度調節部を有する薄板状のマイクロチップを一方の面側から加熱または冷却し、前記被温度調節部の温度を制御するマイクロチップ用の温度制御装置であって、 熱伝導体から形成され、前記マイクロチップの前記一方の面側から前記被温度調節部にそれぞれ接する温度調節部と、 前記温度調節部の前記マイクロチップとは反対側に設置され、通電することにより前記温度調節部を加熱または冷却するペルチェ素子部と、 前記ペルチェ素子部の前記温度調節部とは反対側に設置され、前記ペルチェ素子部の加熱または冷却を補助するヒートシンクと、 前記温度調節部から前記ヒートシンクまでの間に設置され、少なくとも前記マイクロチップの板厚方向へ弾性変形し、前記マイクロチップに対し前記温度調節部を押し付ける弾性体と、 を備えることを特徴とするマイクロチップ用の温度制御装置。
IPC (4件)：
B01J 19/00 ,  G01N 35/00 ,  G01N 37/00 ,  G01N 1/28
FI (4件)：
B01J19/00 321 ,  G01N35/00 B ,  G01N37/00 101 ,  G01N1/28 K
Fターム (30件)：
2G052AD06 ,  2G052EB11 ,  2G052EB13 ,  2G052HA17 ,  2G052HC22 ,  2G052JA04 ,  2G052JA15 ,  2G052JA16 ,  2G052JA24 ,  2G058BB02 ,  2G058BB09 ,  2G058BB23 ,  2G058BB27 ,  2G058CC05 ,  2G058DA07 ,  2G058DA09 ,  4G075AA02 ,  4G075AA27 ,  4G075AA39 ,  4G075AA63 ,  4G075AA65 ,  4G075BB05 ,  4G075BB10 ,  4G075CA02 ,  4G075CA03 ,  4G075CA13 ,  4G075FA02 ,  4G075FB13 ,  4G075FC11 ,  4G075FC17
引用特許：
出願人引用 (2件)

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