特許
J-GLOBAL ID：200903006719168462
セラミックス配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-205373
公開番号（公開出願番号）：特開平6-053633
出願日： 1992年07月31日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：
【要約】【目的】 スクリーン印刷法により狭ピッチで高密度の配線パターンを得ることができるセラミックス配線基板の製造方法を提供する。【構成】 アルミナ焼成基板を準備し、このアルミナ焼成基板の表面に、このアルミナ焼成基板の原料の平均粒子径よりも小さい平均粒子径を有する高純度易焼結性アルミナのペーストを塗布し、塗布したペーストが乾燥した後表面研磨を行い、表面研磨を行った面に導体ペーストをスクリーン印刷して配線パターンを印刷形成した後、焼成する。
請求項（抜粋）：
アルミナ焼成基板を準備し、このアルミナ焼成基板の表面に、このアルミナ焼成基板の原料の平均粒子径よりも小さい平均粒子径を有する高純度易焼結性アルミナのペーストを塗布し、塗布したペーストが乾燥した後表面研磨を行い、表面研磨を行った面に導体ペーストをスクリーン印刷して配線パターンを印刷形成した後、焼成することを特徴とするセラミックス配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
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