特許

J-GLOBAL ID：200903006719511094

電子部品

発明者： 川崎 邦彦
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  青木 博昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-066040
公開番号（公開出願番号）：特開2006-253322
出願日： 2005年03月09日
公開日（公表日）： 2006年09月21日
要約：

【課題】 内部応力を緩和して、クラックの発生や磁気特性の劣化を防ぐことが可能な電子部品を提供すること。【解決手段】 積層型インダクタ1は、素体10と、素体10の内部に設けられたコイルLとを備えている。素体10は、焼結した第1の部分16と、焼結していない粉体からなる第2の部分18とを有している。コイルLは、第2の部分18の内部に位置するように形成されており、第2の部分18によって覆われている。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

素体と、該素体の内部に設けられたコイルとを備える電子部品であって、 前記素体が、焼結した第1の部分と、該第1の部分内に位置すると共に焼結していない粉体からなる第2の部分と、を有しており、 前記コイルが、前記第2の部分内に配されており、該第2の部分を構成する前記粉体により覆われていることを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：

H01F 17/04 ,  H01F 17/00 ,  H01F 27/255

FI (3件)：

H01F17/04 F ,  H01F17/00 D ,  H01F27/24 D

Fターム (7件)：

5E070AA01 ,  5E070AA11 ,  5E070AB01 ,  5E070BA12 ,  5E070BB01 ,  5E070CB02 ,  5E070CB13

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特許第3208842号公報