特許
J-GLOBAL ID：200903006721455606
ホットメルト接着剤
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鴨田 朝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-313726
公開番号（公開出願番号）：特開平10-158613
出願日： 1996年11月25日
公開日（公表日）： 1998年06月16日
要約：
【要約】【課題】 低いメルトインデックスのコポリマーと、粘着付与樹脂と、塗布温度が約154°C未満の用途において利用できるパラフィンワックスとの組合せを利用したホットメルト接着剤を提供する。【解決手段】 約700g/10分未満のメルトインデックスを有する約15重量%から約45重量%までの酢酸ビニルを含有したエチレン酢酸ビニル・コポリマーが約20重量%から約50重量%までと、脂肪族、脂環族、芳香族炭化水素樹脂、これらの水素化された誘導体、ロジンとロジン誘導体、テルペンとテルペン誘導体の群の中から選ばれた粘着付与樹脂が約20重量%から約60重量%までと、約55°Cから約85°Cまでの融点を有するパラフィンワックスの約10重量%から約40重量%と、高融点の合成ワックスの最高約20重量%と、酸化防止剤が約0重量%から約1.5重量%までとを混合する。
請求項（抜粋）：
以下の各要素より構成され、約154°C未満の温度で、カートン、ケース、トレーへの適用に有効なホットメルト接着剤組成物。a)約15重量%から約45重量%までの酢酸ビニル・モノマーを含有し、約700g/10分未満のメルトインデックスを有する約20重量%から約50重量%までの少くとも1種のエチレン酢酸ビニル・コポリマー、b)脂肪族、脂環族、芳香族炭化水素樹脂、これらの水素化された誘導体、ロジンとロジン誘導体、テルペンとテルペン誘導体の群の中から選ばれた、約20重量%から約60重量%までの粘着付与樹脂、c)約55°Cから約85°Cまでの融点を有する約10%から約40%までのパラフィンワックス、d)約0%から約1.5%までの安定剤。
IPC (10件)：
C09J123/08
, C09J 11/06
, C09J157/02
, C09J191/00
, C09J193/04
, C09J157:02
, C09J191:06
, C09J193:04
, C09J191:00
, C09J123:08
C09J123/08
, C09J 11/06
, C09J157/02
, C09J191/00
, C09J193/04
