特許

J-GLOBAL ID：200903006722452074

バンプ付電子部品のボンディング装置およびボンディング方法

発明者： 有門 一雄 ,  桧作 雅史
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-201256
公開番号（公開出願番号）：特開平11-045912
出願日： 1997年07月28日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：

【要約】【課題】 吸着ツールの下面に真空吸着して保持されたバンプ付電子部品を十分に振動させながらワークにしっかりボンディングすることができるバンプ付電子部品のボンディング装置およびボンディング方法を提供することを目的とする。【解決手段】 吸着ツール22の下面に真空吸着されたフリップチップ30は、リブ22aと板ばね24により弾性的にクランプされる。圧電素子によりフリップチップ30を超音波振動させ、バンプ31を基板の電極に押しつけてボンディングする。フリップチップ30は弾性的にクランプされているので、吸着ツール22の振動は良好にフリップチップ30に伝達され、バンプ31はしっかりボンディングされる。

請求項（抜粋）：

バンプ付電子部品のバンプ形成面を下向きにしてバンプ付電子部品を真空吸着して保持する吸着ツールと、この吸着ツールに保持されたバンプ付電子部品の側面に当接してバンプ付電子部品をクランプするクランプ手段と、前記吸着ツールに超音波振動を付与する超音波振動付与手段と、前記吸着ツールとクランプ手段と超音波振動付与手段をバンプ付電子部品をボンディングするワークに対して一体的に昇降させる昇降手段とを備えたことを特徴とするバンプ付電子部品のボンディング装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/607

FI (3件)：

H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/607 C