特許
J-GLOBAL ID：200903006733768294
印刷配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-318864
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176867
出願日： 1993年12月20日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：
【要約】【目的】ビルドアップ工法による印刷配線板において、ビアホールのエッジ形状をシャープにし、下層との接続信頼性を向上させることを目的とする。【構成】本発明による印刷配線板の製造方法では、図1に示すように第1の導体層2上にレジスト3を形成し、絶縁層4を形成した後レジスト3を除去し、メッキによりビアホール7を形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁性の樹脂により絶縁された少なくとも2層の導体層からなる内層回路をビアホールを介して電気的に接続する印刷配線板の製造方法において、第1の導体層上に第2の導体層とのビアホールとなる部分に選択的にレジストを形成する工程と、少なくとも第1の導体層上に絶縁性樹脂を塗布する工程と、ビアホールとなる部分の前記レジストを除去する工程と、その後メッキにより第2の導体層を形成する工程とを有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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