特許
J-GLOBAL ID：200903006742115171
ボンディング性検証システム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-138221
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321081
出願日： 1996年05月31日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 作業者の負担を軽減して設計・検証効率を向上させうるボンディング性検証システムを提供する。【解決手段】 レイアウトの設計工程と検証工程を終了した半導体チップ上の各パッドに対してボンディングの信頼性の検証を行い、結果が合格しない場合は、半導体チップ上の各パッドの位置を修正・編集しそれに伴い変更が必要となるレイアウト設計情報に対して、予め用意された検証基準データを基に、ボンディング性とレイアウト検証を行う。その結果をリアルタイムで表示する。これらが終了したら、パッド位置、とそれに対応するレイアウト設計情報、及び検証結果を格納する手段4を有する。
請求項（抜粋）：
レイアウト設計工程及びレイアウト検証工程を終了した半導体チップ上の各パッドに対してボンディングの信頼性の検証を行い、その検証結果が合格基準を満足しない場合は、当該パッド位置を修正し、前記半導体チップを前記レイアウト設計工程及びレイアウト検証工程に戻すボンディング性検証システムにおいて、半導体チップ上の各パッドの位置を修正・編集するパッド位置修正・編集手段と、このパッド位置修正・編集手段により各パッドの位置の修正・編集が行われた時に、そのパッド位置及びパッド位置の修正・編集に伴い変更が必要となるレイアウト設計情報に対して、予め用意されたボンディング性検証基準データ及びレイアウト検証基準データを基に、ボンディング性の検証と同時にレイアウト検証を行う修正パッド位置ボンディング性検証手段と、前記修正されたパッド位置及び修正パッド位置ボンディング性検証手段による検証結果をリアルタイムで表示する検証結果・修正パッド位置表示手段と、全てのパッド位置に対してボンディング性検証が終了したら、前記パッド位置、そのパッド位置に対応するレイアウト設計情報、及び前記検証結果を格納し、前記レイアウト設計工程及びレイアウト検証工程に送るボンディング性検証情報格納手段とを有するボンディング性検証システム。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
H01L 21/60 301 L
, H01L 21/60 301 N
