特許
J-GLOBAL ID:200903006751790400

圧電センサエレメントおよびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小鍜治 明 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-298472
公開番号(公開出願番号):特開平8-162686
出願日: 1994年12月01日
公開日(公表日): 1996年06月21日
要約:
【要約】【目的】 小型で高感度のモノリシック圧電センサエレメント構造およびこれを実現する製造方法を提供する。【構成】 基板1に対して、下部電極2および圧電薄膜3を形成しかつ矩形にパターニングした後、この矩形部分を支持する一端を残して他端が宙に浮くように、その下部の基板をエッチングでくり貫き、空隙となる凹部4を形成する。さらにこの上に上部電極5および支持層6を設けることにより片持梁構造のユニモルフ型圧電センサエレメントを構成する。
請求項(抜粋):
凹部を有する基板と、その凹部の周辺部にて可撓性をもって支持され、かつ下部電極、基板主面に対してほぼ垂直方向に配向性をもつ圧電薄膜、上部電極および支持層からなる多層膜とを備えたことを特徴とする圧電センサエレメント。
IPC (3件):
H01L 41/08 ,  G01P 15/09 ,  H01L 41/22
FI (2件):
H01L 41/08 Z ,  H01L 41/22 Z
引用特許:
出願人引用 (6件)
  • 特開昭62-252006
  • 特開昭62-252005
  • 厚膜アクチュエータ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-267344   出願人:株式会社リコー
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