特許
J-GLOBAL ID：200903006752965505
マルチチップモジュール用回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-144125
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343820
出願日： 1992年06月04日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：
【要約】【目的】 比較的簡易な手段で、もしくは煩雑な操作などを要せずに、配線の特性インピーダンスが容易に増加され、常に高速で安定した電気信号の伝搬特性を呈するマルチチップモジュール用回線基板の提供を目的とする。【構成】 配線パターン層4と、前記配線パターン層4の主面側に絶縁層3a,3bを介し一体的に配設されたメッシュグランドパターンとを具備して成り、前記メッシュグランドパターン6a,6bのメッシュ開口部形状を、隣接する配線パターン層4の配線4aの方向に平行な2辺を有する六角形とするか、あるいは前記メッシュグランドパターン7a,7bのメッシュピッチを、隣接する配線パターン層4の配線4aの方向に平行するメッシュピッチを配線4aの方向に直交するメッシュピッチよりも小さく選択・設定したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
配線パターン層と、前記配線パターン層の主面側に絶縁層を介し一体的に配設されたメッシュグランドパターンとを具備し、前記メッシュグランドパターンのメッシュ開口部形状を、隣接する配線パターン層の配線の方向に平行な2辺を有する六角形としたことを特徴とするマルチチップモジュール用回路基板。
IPC (2件)：
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