特許
J-GLOBAL ID：200903006756152533
基板の接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-202165
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058430
出願日： 1993年08月16日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：
【要約】【目的】基板の側面にパターンを形成することなく、この基板と垂直に配した基板とを接続する構造を提供する。【構成】光部品5を搭載した基板1において、垂直に配した基板2に接続する表層パターン6をスルーホール8またはビアなどによって裏面パターン7と接続し、メタルフレーム3をその裏面パターン7に半田付け、ろう付け、圧着などの方法で固定する。そして基板1,2をケース4などに固定したあと、メタルフレーム3を基板2上の任意の回路パターン9に圧着して接続する。この構造により、基板側面のパターニングが不要になるとともに、全体形状の薄型化が可能になる効果がある。
請求項（抜粋）：
2枚の基板を直角に組付けし配線する基板の接続構造において、一方の基板の任意のパターンをスルーホールまたはビアによって裏面パターンと接続し、前記裏面パターンに導電性のメタルフレームを固定し、他方の基板に前記メタルフレームを圧着して電気的接続を施すように構成したことを特徴とする基板の接続構造。
IPC (2件)：
前のページに戻る
