特許
J-GLOBAL ID：200903006762656616
帯状金属のレ-ザビ-ム溶接方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松下 義勝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-070826
公開番号（公開出願番号）：特開平6-254689
出願日： 1993年03月05日
公開日（公表日）： 1994年09月13日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 板厚差の大きい溶接継手でも連続通板に耐える溶接品質のものを得る。【構成】 薄い金属鋼帯1と厚い金属鋼帯7を接合する際に、先にレーザ溶接トーチ、後にMIG溶接トーチを配置して、薄い板厚分の断面を貫通するようにレーザビームを照射する。そして、MIG溶接ワイヤで厚い金属鋼帯7の角部を狙ってMIG溶接する。薄い金属鋼帯1の厚さ分は、レーザ溶接金属9が形成され、次にMIG溶接ワイヤで厚い金属鋼帯7の角部を狙ってMIG溶接されるので、溶接前の鋼帯形状推定線8で示した形状がなめらかになり、レーザ溶接金属9の上にMIG溶接金属10が形成される。
請求項（抜粋）：
帯状金属のレ-ザビ-ム溶接により板厚の異なる溶接継手を形成する際に、レ-ザビ-ム溶接の後からメタルイナ-トガス溶接することを特徴とする帯状金属のレ-ザビ-ム溶接方法。
IPC (3件)：
B23K 26/00 310
, B21B 15/00
, B23K 9/173
