特許
J-GLOBAL ID：200903006788627193
半導体装置用樹脂封止金型
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-012666
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206188
出願日： 1992年01月28日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：
【要約】【目的】樹脂有効利用率向上を図る。【構成】固形化された熱硬化樹脂である固形樹脂9が挿入されるポット部6の一部が製品の樹脂外郭体を成形するキャビティ8を構成している。そして、溶融される樹脂をポット部6からキャビティ8に直接注入する。
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂にてリードフレーム上の半導体素子を封止する半導体装置用樹脂封止金型において、固形化された熱硬化性樹脂を投入するポットの外周囲が製品の樹脂外郭体を形成するキャビティの一部を構成していることを特徴とする半導体装置用樹脂封止金型。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, B29C 45/26
, B29C 45/37
, B29L 31:34
