特許
J-GLOBAL ID：200903006789714880
可変容量ダイオード装置
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大田 優
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-086117
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264713
出願日： 1995年03月17日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：
【要約】【目的】 可変容量ダイオード装置を用いた回路が回路基板上に形成される場合に、回路の導体パターンを短くし、回路に要する回路基板の面積を狭くする。【構成】 容量素子S1、S2、S3は細長く形成し、一対の可変容量ダイオード、例えば可変容量ダイオードD1、D2は短辺を長辺に沿って二分した領域に夫々形成してある。少なくとも一個の容量素子のアノード電極31は樹脂パッケージ24の片側の側面に露呈する端子に接続されている。容量素子S1、S2、S3は共通接続されたカソード電極を金属辺30A、30B、30Cに固着された状態で夫々の金属辺上に載置されている。【効果】 回路を形成する導体パターンを短くできるので、浮遊容量が小さくなり、回路の容量値の可変範囲を実質的に大きくできる。また、回路全体の小型化に寄与できる。
請求項（抜粋）：
一対の可変容量ダイオードを形成した容量素子を複数個並列に並べて樹脂封止し、共通接続した電極、共通接続していない電極を夫々の容量素子ごとに端子に接続した可変容量ダイオード装置において、一対の可変容量ダイオードは容量素子の並ぶ方向に沿って並べて形成され、そのカソード電極とアノード電極は対向する主面に形成され、夫々の容量素子は共通接続する電極を他の容量素子のものとは分離されしかも独立した端子を備えた金属片上に固着して載置され、少なくとも一個の容量素子の共通接続されていない電極は樹脂パッケージの同じ側面の端子に接続されていることを特徴とする可変容量ダイオード装置。
IPC (4件)：
H01L 25/07
, H01L 27/04
, H01L 21/822
, H01L 29/93
H01L 25/04 A
, H01L 29/93 Z
, H01L 27/04 E
