特許
J-GLOBAL ID：200903006789918523
複合リードフレーム及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-339688
公開番号（公開出願番号）：特開平10-178141
出願日： 1996年12月19日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：
【要約】【課題】リードフレームと多層配線板との接合の信頼性の向上を実現させる複合リードフレーム及びその製造方法を提供する。【解決手段】金属板1上に絶縁層2、4、6と導体配線層3、5が交互に積層された多層配線板の最上層に、導体配線層7とリードフレーム接合用の電極10と吊りリード接合用の補強パターン8を設け、リードフレーム接合用の電極10及び吊りリード接合用の補強用パターン8上に約5μm厚のニッケル層と0.5μm厚の金層を形成する。一方インナーリード11及び吊りリード12のリード先端部に約3μm厚のスズ層を形成し、上記多層配線板の電極と位置合わせを行い、リードフレーム接合用の電極10にインナーリード11を、吊りリード接合用の補強用パターン8に吊りリード12を各々溶融接合して複合リードフレームを作製する。
請求項（抜粋）：
金属板上に絶縁層と導体配線層が交互に積層された多層配線板の最上層に、前記導体配線層とリードフレーム接合用の電極と吊りリード接合用の補強用パターンを設け、リードフレームのインナーリードをリードフレーム接合用の電極に、リードフレームの吊りリードを吊りリード接合用の補強用パターンに各々接合したことを特徴とする複合リードフレーム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 L
, H05K 3/46 N
