特許
J-GLOBAL ID:200903006792191839

研削方法及び研削装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐々木 功 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-107775
公開番号(公開出願番号):特開2003-300155
出願日: 2002年04月10日
公開日(公表日): 2003年10月21日
要約:
【要約】【課題】 研削量を高精度に制御することにより、よりきめ細かな研削を可能として板状物を所望の厚さに加工できる研削方法及び研削装置を提供する。【解決手段】 研削手段22を研削送りして被加工物を研削し、研削送り停止後も更に研削を続行して研削中におけるモータ40の負荷電流値を計測すると共に、厚さ計測手段44を用いて研削送り停止後の研削中における被加工物の厚さを計測して研削量を算出し、負荷電流値と研削量との対応データを予め作成して記憶しておき、実際に被加工物を研削送り停止後に所定量研削する際は、モータ40の負荷電流値を計測しながら研削を遂行し、対応データにおける所定の研削量に対応する負荷電流値の変化量を求め、計測した負荷電流値が当該変化量だけ変位した時に研削を終了する。
請求項(抜粋):
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段と、該研削手段を研削送りする研削送り手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物の厚さを計測する厚さ計測手段とを少なくとも備えた研削装置を用いて被加工物を研削する研削方法であって、該研削手段は、研削砥石と、該研削砥石が装着されるスピンドルと、該スピンドルを回転駆動するモータとから構成され、該研削手段を研削送りして被加工物を研削し、研削送り停止後も更に研削を続行して研削中におけるモータの負荷電流値を計測すると共に、該厚さ計測手段を用いて研削送り停止後の研削中における該被加工物の厚さを計測して研削量を算出し、負荷電流値と該研削量との対応データを予め作成して記憶しておき、実際に被加工物を研削送り停止後に所定量研削する際は、モータの負荷電流値を計測しながら研削を遂行し、該対応データにおける所定の研削量に対応する負荷電流値の変化量を求め、計測した負荷電流値が該変化量だけ変位した時に研削を終了する研削方法。
IPC (4件):
B24B 49/16 ,  B24B 7/04 ,  B24B 49/10 ,  H01L 21/304 622
FI (4件):
B24B 49/16 ,  B24B 7/04 A ,  B24B 49/10 ,  H01L 21/304 622 S
Fターム (9件):
3C034AA08 ,  3C034AA13 ,  3C034BB92 ,  3C034CA02 ,  3C034CA12 ,  3C034CB03 ,  3C043BA09 ,  3C043BA12 ,  3C043CC04
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 平面研削方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-232200   出願人:信越半導体株式会社
  • 半導体装置の平坦化方法及び装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-317343   出願人:新日本製鐵株式会社
  • 表面研削方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-182977   出願人:株式会社東京精密
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