特許

J-GLOBAL ID：200903006794798978

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 春田 要一 ,  安井 晴彦 ,  松本 健也 ,  神林 富夫 ,  平岡 秀樹
出願人/特許権者： 東亞合成株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-342346
公開番号（公開出願番号）：特開平7-170073
出願日： 1993年12月14日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、内層用パネル、加熱時の流動性が大きいアルカリ可溶性の第2の樹脂組成物の層、アルカリ可溶性の第1の樹脂組成物の層および銅はくを積層してなる銅張積層板パネルを用いた多層プリント配線板の製造方法に関するもので、第1および第2の樹脂組成物の層の乾燥を別々に行なうことを特徴とするものである。【効果】 品質の優れたブラインドバイアホールを有する多層プリント配線板を、大がかりで高額な電子線照射装置を用いず、熱ロールにより連続的に製造することが可能となる。

請求項（抜粋）：

片面または両面に導体回路パターンを有する内層用パネルに、アルカリ可溶性の第2の樹脂組成物を塗布し、前記導体回路パターン間の隙間を第2の樹脂組成物で埋め、乾燥させる工程;銅はくの粗面化面にアルカリ可溶性の第1の樹脂組成物を塗布し乾燥させてなる銅張絶縁シートの樹脂側を、前記第2の樹脂組成物の層の上に積層する工程;銅はくの所定の位置にエッチングで微小穴を空ける工程;該穴の部分の露出した、樹脂組成物の層をアルカリ溶液で溶解して内層用パネルの導体回路パターンを露出させる工程;第1および第2の樹脂組成物の層を硬化させる工程;内層用パネルの導体回路パターンと表面の銅はくを導電物質で導通させる工程からなる多層プリント配線板の製造方法。