特許

J-GLOBAL ID：200903006798160072

密閉筐体とその湿度制御法

発明者： 木村 秀行 ,  多賀 明義 ,  中島 忠克 ,  小松 利広
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高崎 芳紘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-299532
公開番号（公開出願番号）：特開平9-138044
出願日： 1995年11月17日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：

【要約】【課題】 内部に発熱体を有する密閉筐体1(および18)に、冷却手段に加えて加湿手段12を具備し、上記筐体1内の冷却空気の温度および湿度を制御する。【解決手段】 加湿手段として、筐体1の壁の一部を吸・放湿材料12で構成し、上記吸・放湿材料12により高湿度側の空気から低湿度側の空気に水分を移動させる。【効果】 冷却空気の温度と湿度の両方を所望の範囲内に制御でき、電子装置等の障害の大きな原因となる電子部品3の結露および静電気を防止することができる。

請求項（抜粋）：

発熱する部品または機器(以下発熱体という)を収納し、上記発熱体を空冷により冷却するための冷却手段と送風手段を備えた密閉筐体を構成する壁の少なくとも一部を、湿度に応じて水分を吸収したり放出したりする吸・放湿材料で構成し、上記吸・放湿材料により高湿度側の空気から吸収した水分を低湿度側の空気に放出することにより、上記密閉筐体内の冷却空気の湿度が制御されることを特徴とする密閉筐体内の湿度制御法。

IPC (5件)：

F25D 1/00 ,  F24F 11/02 102 ,  F25D 21/04 ,  G06F 1/20 ,  H05K 7/20

FI (5件)：

F25D 1/00 B ,  F24F 11/02 102 D ,  F25D 21/04 ,  H05K 7/20 X ,  G06F 1/00 360 D