特許

J-GLOBAL ID：200903006799501221

光学部品実装基板およびその製造方法

発明者： 青木 正樹 ,  梅谷 誠 ,  柏木 吉成 ,  井上 健二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-008011
公開番号（公開出願番号）：特開平7-218739
出願日： 1994年01月28日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：

【要約】【目的】 信頼性、再現性に優れ、安価である光ファイバ、光学素子、光導波路等が実装できるガラス基板を提供する。【構成】 ガラス基板11の表面に光ファイバを保持する溝12と光学素子を挿入する溝13と光導波路14が、プレス成形により形成された光学部品実装基板の構成とする。

請求項（抜粋）：

ガラス基板の表面に、光ファイバを保持するための溝と、この溝に直交するように形成された光学部品素子を挿入する溝と、光導波路とが、プレス成形により形成されたことを特徴とする光学部品実装基板。

IPC (2件)：

G02B 6/122 ,  G02B 6/30

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-254404
  
• 特開平1-096606
  
• 特開昭57-172309
  
• 特開昭64-026807