特許

J-GLOBAL ID：200903006799905845

放熱シート

発明者： 毛利 正明
出願人/特許権者： 株式会社イノアックコーポレーション ,  イノアックエラストマー株式会社
代理人 (1件)： 吉田 吏規夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-027822
公開番号（公開出願番号）：特開2004-241525
出願日： 2003年02月05日
公開日（公表日）： 2004年08月26日
要約：

【課題】CPU等の発熱性電子部品に好適で、常温時に扱い易く、しかも放熱器の固定時に電子部品の破損を生じ難い放熱シートを提供する。【解決手段】伝熱性の樹脂製基層11と、前記基層11の少なくとも片面に積層一体化された伝熱性の樹脂製表層21とよりなる放熱シートであって、前記表層21は前記基層11よりも常温時に硬い材質で構成されると共に、常温の固体から前記放熱シート使用時の温度上昇で軟化又は溶融するものからなる。前記基層11は、20°CにおけるアスカーC硬度計による硬度が90度以下で、かつJIS-K-2207に規定される1/10mmに対する針入度が120以上のものが好ましい。前記表層は、20°Cにおいて剛直で可撓性のないものであるのが好ましい。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

伝熱性の樹脂製基層と、前記基層の少なくとも片面に積層一体化された伝熱性の樹脂製表層とよりなる放熱シートであって、 前記基層は、20°CにおけるアスカーC硬度計による硬度が90度以下で、かつJIS-K-2207に規定される1/10mmに対する針入度が120以下の数値のものであり、 前記表層は前記基層よりも常温時に硬い材質で構成されると共に、常温の固体から前記放熱シート使用時の温度上昇で軟化又は溶融するものからなることを特徴とする放熱シート。

IPC (1件)：

H01L23/36

FI (1件)：

H01L23/36 D

Fターム (3件)：

5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BD21