特許
J-GLOBAL ID:200903006801797729

機能性導電塗料並びにそれを用いた電子回路とその形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 廣澤 勲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-204446
公開番号(公開出願番号):特開2006-028213
出願日: 2004年07月12日
公開日(公表日): 2006年02月02日
要約:
【課題】 樹脂基板や銅箔との密着性が高く、導電性が良好であり、かつハンダ付けが可能な低温硬化型の導電塗料を提供し、回路製作工程を簡素化し、エッチングによる廃液をなくし、安価で環境負荷の小さい機能性導電塗料並びにそれを用いた電子回路とその形成方法を提供する。【解決手段】 金属粉末、バインダー、不飽和脂肪酸および有機溶媒を含有する。金属粉末は、AgコートNi粉末およびAg粉末であり、AgコートNi粉末のAg含有量は、5〜20重量%である。AgコートNi粉末およびAg粉末の配合比は、重量比で、AgコートNi粉末=100〜50:Ag粉末=0〜50が好ましい。バインダーは、熱硬化性樹脂を含む。不飽和脂肪酸がオレイン酸であり、有機溶媒がブチルカルビトールである。【選択図】なし
請求項(抜粋):
金属粉末、樹脂バインダー、及び不飽和脂肪酸を有機溶媒中に含有した機能性導電塗料。
IPC (9件):
C09D 201/00 ,  C09D 5/24 ,  C09D 7/12 ,  C09D 161/06 ,  C09D 163/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/12
FI (10件):
C09D201/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D161/06 ,  C09D163/00 ,  H01B1/00 C ,  H01B1/00 L ,  H01B1/22 A ,  H05K1/09 A ,  H05K3/12 610B
Fターム (36件):
4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD05 ,  4E351DD19 ,  4E351DD52 ,  4E351DD56 ,  4E351EE02 ,  4E351EE29 ,  4E351GG15 ,  4J038DA041 ,  4J038DB001 ,  4J038DJ012 ,  4J038HA066 ,  4J038JA26 ,  4J038JA38 ,  4J038JB18 ,  4J038KA03 ,  4J038KA06 ,  4J038KA12 ,  4J038NA20 ,  4J038PA19 ,  4J038PB09 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343BB75 ,  5E343DD02 ,  5E343GG18 ,  5G301DA03 ,  5G301DA10 ,  5G301DA42 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DD02
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (6件)
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