多層配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-101113
公開番号（公開出願番号）：特開平9-289375
出願日： 1996年04月23日
公開日（公表日）： 1997年11月04日
要約：

【要約】【課題】有機樹脂絶縁層の上面に形成される段差によって薄膜配線導体に断線が生じる。【解決手段】絶縁基板1上に、有機樹脂絶縁層2と薄膜配線導体3とを交互に積層するとともに上下に位置する薄膜配線導体3を各有機樹脂絶縁層2に設けたスルーホール5の内壁に被着させたスルーホール導体6を介して接続して成る多層配線基板であって、前記各有機樹脂絶縁層2のスルーホール5内に上面が各有機樹脂絶縁層2の上面と実質的に同一である充填物7を充填させた。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に、有機樹脂絶縁層と薄膜配線導体とを交互に積層するとともに上下に位置する薄膜配線導体を各有機樹脂絶縁層に設けたスルーホールの内壁に被着させたスルーホール導体を介して接続して成る多層配線基板であって、前記各有機樹脂絶縁層のスルーホール内に上面が各有機樹脂絶縁層の上面と実質的に同一である充填物を充填させたことを特徴とする多層配線基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12 , H05K 1/11 , H05K 3/24

FI (6件)：

H05K 3/46 E , H05K 3/46 N , H05K 3/46 X , H05K 1/11 H , H05K 3/24 A , H01L 23/12 N

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