特許

J-GLOBAL ID：200903006806713345

電子機器

発明者： 青山 繁男
出願人/特許権者： 松下冷機株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-328845
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133776
出願日： 2001年10月26日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】 電子機器において、CPU等の発熱素子における局所的温度上昇を抑制するための熱輸送手段を備えた電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】 発熱素子CPUの上面に対して熱的に接触させた熱伝導体ST近傍に冷却ファンFNを設置し、熱伝導体STの上面に3枚の平板より構成した吸熱用熱交換部HEX1を熱的に接触させて発熱素子CPUからの発熱を熱媒体Refへ熱伝導により熱移動させ、その熱媒体Refを熱媒体ポンプPMにより接続ユニットCUを経由して表示部2内にある3枚の平板より構成した放熱用熱交換部HEX2へ搬送し、そこで空気側へ放熱させる。

請求項（抜粋）：

電子機器本体、及び表示部とからなり、前記電子機器本体、及び前記表示部がヒンジ部を介して機械的に接続され、前記電子機器本体内部には、発熱素子と、前記発熱素子に対して熱的に接触して熱伝導させる熱伝導体と、前記熱伝導体に対して熱的に接触することにより前記発熱素子にて生じた発生熱を内部の熱媒体へ熱移動させる吸熱用熱交換手段と、前記熱媒体を循環させる熱媒体循環手段とが設置され、一方、前記表示部内部には、前記吸熱用熱交換手段を介して前記発熱素子より吸熱した熱媒体の熱を空気中へ熱移動させる放熱用熱交換手段が設置され、かつ、前記吸熱用熱交換手段と前記放熱用熱交換手段とを機械的に接続する配管接続手段とが設置され、前記吸熱用熱交換手段、放熱用熱交換手段、及び前記熱媒体循環手段は熱媒体配管により順次連通されており、前記熱媒体配管内を前記熱媒体が循環し、前記吸熱用熱交換手段、及び放熱用熱交換手段が、熱媒体の流路を形成した流路形成用平板を中央にして、上下を封止用平板で挟み込んで、前記流路形成用平板、及び封止用平板間は接着、あるいは溶接等により密着されて構成されていることを特徴とする電子機器。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  G06F 1/20 ,  F28D 15/02

FI (5件)：

H05K 7/20 R ,  H05K 7/20 F ,  H05K 7/20 J ,  F28D 15/02 L ,  G06F 1/00 360 C

Fターム (7件)：

5E322BA04 ,  5E322BB06 ,  5E322DB10 ,  5E322EA11 ,  5E322FA01 ,  5E322FA03 ,  5E322FA04