特許
J-GLOBAL ID：200903006807235625
半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-253558
公開番号（公開出願番号）：特開2000-191885
出願日： 1999年09月07日
公開日（公表日）： 2000年07月11日
要約：
【要約】【課題】耐半田性および難燃性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(C)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物である。(A)下記の一般式(1)で表されるビフェノール類(a1)と、上記ビフェノール類(a1)以外の多価フェノール類(a2)とを重量混合比(a1/a2)でa1/a2=20/80〜95/5の割合で混合してなる混合多価フェノールを、エピハロヒドリンと付加反応させるとともに閉環反応させることにより得られるエポキシ化合物。【化1】(B)フェノール樹脂。(C)下記の一般式(2)で表される多面体形状の複合化金属水酸化物。【化2】m(Ma Ob )・n(Qd Oe )・cH2 O ...(2)〔上記式(2)において、MとQは互いに異なる金属元素であり、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素である。また、m,n,a,b,c,d,eは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕
請求項（抜粋）：
下記の(A)〜(C)成分を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。(A)下記の一般式(1)で表されるビフェノール類(a1)と、上記ビフェノール類(a1)以外の多価フェノール類(a2)とを重量混合比(a1/a2)でa1/a2=20/80〜95/5の割合で混合してなる混合多価フェノールを、エピハロヒドリンと付加反応させるとともに閉環反応させることにより得られるエポキシ化合物。【化1】(B)フェノール樹脂。(C)下記の一般式(2)で表される多面体形状の複合化金属水酸化物。【化2】m(Ma Ob )・n(Qd Oe )・cH2 O ...(2)〔上記式(2)において、MとQは互いに異なる金属元素であり、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素である。また、m,n,a,b,c,d,eは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕
IPC (4件)：
C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08G 59/38
C08L 63/00 B
, C08L 63/00 C
, C08G 59/38
, H01L 23/30 R
