熱現像材料

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-246810
公開番号（公開出願番号）：特開2001-125224
出願日： 2000年08月16日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】硬調な画像を得ることができ、かつ高湿度下の保存でもカブリが低い熱現像材料を提供する。【解決手段】支持体上の少くとも一方の面に、有機銀塩及び還元剤を含有する熱現像材料において、下記一般式(1)で表される化合物を含有することを特徴とする熱現像材料。【化1】

請求項（抜粋）：

支持体上の少くとも一方の面に、有機銀塩及び還元剤を含有する熱現像材料において、下記一般式(1)で表される化合物を含有することを特徴とする熱現像材料。【化1】〔式中、Xはシアノ基を除く電子求引性基を表し、Wは水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、ヘテロ環基、ハロゲン原子、アシル基、チオアシル基、オキサリル基、オキシオキサリル基、-S-オキサリル基、オキサモイル基、オキシカルボニル基、-S-カルボニル基、カルバモイル基、チオカルバモイル基、スルホニル基、スルフィニル基、オキシスルホニル基、-S-スルホニル基、スルファモイル基、オキシスルフィニル基、-S-スルフィニル基、スルフィナモイル基、ホスホリル基、ニトロ基、イミノ基、N-カルボニルイミノ基、N-スルホニルイミノ基、アンモニウム基、スルホニウム基、ホスホニウム基、ピリリウム基、インモニウム基を表す。Rはハロゲン原子、オキシ基、チオ基、アミノ基、ヘテロ環基を表すが、但し、アルコキシ基及びアルキルチオ基を除く。また、Rがヒドロキシ基又はヒドロキシ基の塩を表すとき、XとWは何れもホルミル基を表すことはない。また、XとWの組み合わせにおいて、一方が無置換アルコキシカルボニル基を表すとき、他方が無置換アルコキシカルボニル基及び無置換アルキルスルホニル基を表すことはない。また、XとWは互いに結合して環状構造を形成することはない。また、X、W、Rは何れも耐拡散性基を含まないものとする。また、X、W、Rは何れも連結基を介してチオアミド基、脂肪族メルカプト基、芳香族メルカプト基、ヘテロ環メルカプト基及びベンゾトリアゾール、トリアゾール、テトラゾール、インダゾール、ベンズイミダゾール、イミダゾール、ベンゾチアゾール、チアゾール、ベンゾオキサゾール、オキサゾール、チアジアゾール、オキサジアゾール、トリアジンから選ばれる5〜6員の含窒素ヘテロ環で表される銀塩への吸着促進基を含まないものとする。尚、XとRはシスの形で表示してあるが、XとRがトランスの形を含む。〕

IPC (3件)：

G03C 1/498 504 , G03C 1/498 , G03C 1/498 502

FI (3件)：

G03C 1/498 504 , G03C 1/498 , G03C 1/498 502

Fターム (11件)：

2H123AB00 , 2H123AB03 , 2H123AB06 , 2H123AB23 , 2H123AB28 , 2H123BB00 , 2H123BB02 , 2H123BB27 , 2H123BB31 , 2H123CB00 , 2H123CB03

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