特許

J-GLOBAL ID：200903006821804306

チップコンデンサ、電子複合部品、およびこれらの製造方法

発明者： 松本 初男
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-191637
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045580
出願日： 1995年07月27日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【課題】 経済的に製造でき、導体層間の誘電体層の損傷なしで極めて小さい容量でもその値をトリミングすることができるチップコンデンサ、キャパシタンスを含む電子複合部品、およびこれらの製造方法を提供することである。【解決手段】 本発明のチップコンデンサは、誘導体基板61上に1対の導体パターン63(1)および61(2)が配置され、基板の両側端面に形成された両端子電極65(1)および65(2)とそれぞれ接続されている。これら1対の導体パターンの間にはパッシベーション膜67が形成されており、これら1対の導体パターンは、導体パターンの形成面に垂直な方向に互いに重ならないように形成されている。

請求項（抜粋）：

誘導体基板上に少なくとも1対の導体パターンを配置するとともに、これら1対の導体パターンの端部の内2つの端部を基板の両側端面に形成された両端子電極とそれぞれ接続して所望の電気特性を得るようにしたチップコンデンサにおいて、前記1対の導体パターンが前記導体パターンの形成面に垂直な方向に互いに重ならないように形成されたことを特徴とするチップコンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 4/255 ,  H01G 4/33 ,  H01G 4/40

FI (3件)：

H01G 4/34 ,  H01G 4/06 101 ,  H01G 4/40 321 A