特許
J-GLOBAL ID：200903006827565885
ポリアミドイミド樹脂組成物および絶縁電線
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-008404
公開番号（公開出願番号）：特開平7-216058
出願日： 1994年01月28日
公開日（公表日）： 1995年08月15日
要約：
【要約】【目的】 高速焼付時に発泡を生じることもなく、得られたエナメル線の特性も低下しない高速焼付型エナメル線用ポリアミドイミド樹脂組成物を提供する。【構成】 ポリアミドイミド樹脂およびエポキシ当量が400以下のエポキシ樹脂を含有してなるポリアミドイミド樹脂組成物ならびにこのポリアミドイミド樹脂組成物を導体上に直接に又は他の絶縁物を介して塗布、焼付けてなる絶縁電線。
請求項（抜粋）：
ポリアミドイミド樹脂およびエポキシ当量が400以下のエポキシ樹脂を含有してなるポリアミドイミド樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/40 NKA
, C08L 79/08 LRC
, H01B 3/30
, H01B 7/02
