電子部品の製造方法およびマスク材の除去方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-364041
公開番号（公開出願番号）：特開2001-183848
出願日： 1999年12月22日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【目的】フォトレジスト膜などのマスク材を用いてリフトオフ法で金属パターンを形成する際にマスク材を容易に除去する方法を提供することにある。【構成】電子部品を構成する基材に、所定のパターンを有する開口部を備えたマスク材が被覆された状態で金属材料を成膜した後、マスク材を除去することにより、基材上に前記パターンを有する金属膜を形成する工程を含む電子部品の製造方法において、前記工程が、前記金属材料を成膜した後に粘着材をマスク材の金属材料に貼り付け、続いて粘着材を引きはがすことにより金属材料をマスク材から剥離させ、次にマスク材を除去する手順を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。

請求項（抜粋）：

電子部品を構成する基材に、所定のパターンを有する開口部を備えたマスク材が被覆された状態で金属材料を成膜した後、マスク材を除去することにより、基材上に前記パターンを有する金属膜を形成する工程を含む電子部品の製造方法において、前記工程が、前記金属材料を成膜した後に粘着材をマスク材上の金属材料に貼り付け、続いて粘着材を引き剥がすことにより金属材料をマスク材からともに剥離させ、次にマスク材を除去する手順を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

G03F 7/42 , H01L 21/027 , H01L 21/3205

FI (3件)：

G03F 7/42 , H01L 21/30 572 Z , H01L 21/88 B

Fターム (10件)：

2H096AA25 , 2H096AA27 , 2H096HA28 , 2H096JA04 , 2H096LA06 , 5F033HH13 , 5F033QQ00 , 5F033QQ41 , 5F033XX00 , 5F046MA11

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