モールドコンデンサ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：久保山隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-116839
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307387
出願日： 1998年04月27日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】単純な工程で生産可能であり、優れた寸法精度と環境安定性を有するモールドコンデンサを提供すること。【解決手段】複数の誘電体層と、該各誘電体層間に置かれた導体層と、選ばれた導体層を接続する一対の連結部材と、該連結部材に接続された端子部材からなるコンデンサ本体を、端子部材を露出させて、モールド成形法により絶縁性物質で被覆してなるモールドコンデンサにおいて、該絶縁性物質が、下記に定義される流動温度が250°C〜370°Cであり、かつ液晶ポリエステル100重量部に対し、繊維状および/または板状の無機充填材を0〜180重量部を配合してなる液晶ポリエステル樹脂またはその組成物であることを特徴とするモールドコンデンサ。流動温度:内径1mm、長さ10mmのノズルを持つ毛細管レオメータを用い、100kg/cm2の荷重下において、4°C/分の昇温速度で加熱溶融体をノズルから押し出すときに、溶融粘度が48000ポイズを示す温度。

請求項（抜粋）：

複数の誘電体層と、該各誘電体層間に置かれた導体層と、選ばれた導体層を接続する一対の連結部材と、該連結部材に接続された端子部材からなるコンデンサ本体を、端子部材を露出させて、モールド成形法により絶縁性物質で被覆してなるモールドコンデンサにおいて、該絶縁性物質が、下記に定義される流動温度が250°C〜370°Cであり、かつ液晶ポリエステル100重量部に対し、繊維状および/または板状の無機充填材を0〜180重量部を配合してなる液晶ポリエステル樹脂またはその組成物であることを特徴とするモールドコンデンサ。流動温度:内径1mm、長さ10mmのノズルを持つ毛細管レオメータを用い、100kg/cm2の荷重下において、4°C/分の昇温速度で加熱溶融体をノズルから押し出すときに、溶融粘度が48000ポイズを示す温度。

IPC (5件)：

H01G 4/224 , B29C 45/14 , H01G 4/18 , B29K 67:00 , B29L 31:34

FI (3件)：

H01G 1/02 R , B29C 45/14 , H01G 4/24 301 K

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