特許
J-GLOBAL ID:200903006851197919

ポリプロピレン系樹脂マット

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 東平 正道
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-072085
公開番号(公開出願番号):特開平9-263092
出願日: 1996年03月27日
公開日(公表日): 1997年10月07日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】耐熱性、耐寒性、耐スベリ性、耐インキ移行性に優れ、リサイクル可能なポリプロピレン系樹脂マットの提供。【解決手段】ポリプロピレン系樹脂層と軟質ポリプロピレン系樹脂層とからなるポリプロピレン系樹脂マットである。軟質ポリプロピレン系樹脂としては、(A)同位体炭素核磁気共鳴スペクトル(13C-NMR)によるペンタッド分率において、rrrr/(1-mmmm)×100が20〜60%,並びにDSCで測定した融解エンタルピー(ΔH)が10〜100J/gであるプロピレンの単独重合体又は4重量%以下の他のオレフィン単位を含有する共重合体から成る樹脂100〜20重量%と、(B)プロピレン以外のオレフィン単位10〜80重量%を含有するプロピレン系共重合体0〜80重量%とから成るポリプロピレン系樹脂が好ましい。
請求項(抜粋):
ポリプロピレン系樹脂層と(イ)示差走査熱量分析計(DSC)にて測定した融解ピーク温度(Tm)が150°C以上、(ロ)引張弾性率が20〜500MPaである軟質ポリプロピレン系樹脂層の少なくとも二層からなるポリプロピレン系樹脂マット。
IPC (3件):
B43L 3/00 ,  B32B 27/32 ,  C08L 23/10 LBZ
FI (3件):
B43L 3/00 C ,  B32B 27/32 E ,  C08L 23/10 LBZ

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