特許
J-GLOBAL ID：200903006853844920
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-009588
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204064
出願日： 1995年01月25日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップの放熱性を大幅に向上させる。【構成】 パッケージ6の中央部に位置するダイパッド3の部分にはモールド樹脂による封止が行われておらず、穴7が設けられ、ダイパッド3の裏面が大気中に露出した形状となっている。それにより、半導体チップ2からの発熱を熱伝導性が低いパッケージ6を介さずに直接大気中に放熱でき、半導体チップ6の放熱性を大幅に向上することができる。
請求項（抜粋）：
半導体チップの発熱をパッケージを介さずに直接大気中に放熱する放熱手段を設けたことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/28
, H01L 21/56
, H01L 23/50
