特許
J-GLOBAL ID：200903006854367530
多層配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金倉 喬二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-159003
公開番号（公開出願番号）：特開平8-032239
出願日： 1994年07月11日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：
【要約】【目的】 ベース基板のバイアホール上およびその周囲にわたって、電気的接合のためのパッドを設け、前記ベース基板上に信号配線層を形成する多層配線基板の製造方法において、パッドによる段差をなくして高多層な配線基板を製造することを目的としている。【構成】 ベース基板1およびパッド3の表面に耐熱性樹脂の前駆体5の層を形成し、パッド3上の前記耐熱性樹脂の前駆体5を除去し、残された前記耐熱性樹脂の前駆体5を焼成工程により耐熱性樹脂膜6と成し、該耐熱性樹脂膜6およびパッド3の表面にさらに耐熱性樹脂の前駆体の層を形成して焼成を行うことにより耐熱性樹脂膜7を形成し、前記ベース基板1上に前記パッド3の表面および耐熱性樹脂膜8による平坦面を形成することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
ベース基板のバイアホール上およびその周囲にわたって、電気的接合のためのパッドを設け、前記ベース基板上に信号配線層を形成する多層配線基板の製造方法において、ベース基板およびパッドの表面に耐熱性樹脂の前駆体の層を形成し、パッド上の前記耐熱性樹脂の前駆体を除去し、残された前記耐熱性樹脂の前駆体を焼成工程により耐熱性樹脂膜と成し、該耐熱性樹脂膜およびパッドの表面にさらに耐熱性樹脂の前駆体の層を形成して焼成を行うことにより耐熱性樹脂膜を形成し、前記ベース基板上に前記パッドの表面および耐熱性樹脂膜による平坦面を形成することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 3/22
, H05K 3/28
