特許

J-GLOBAL ID：200903006861142861

積層チップ部品

発明者： 池田 洋二 ,  阿部 裕
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-271999
公開番号（公開出願番号）：特開2001-093745
出願日： 1999年09月27日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【課題】コイル形成導体の引出電極部における電極材料の焼成時における蒸発、拡散による縮退が抑制されて、端子電極と引出電極部との間の接続不良や断線を防止することが可能となる構造の積層チップ部品を提供する。【解決手段】磁性体層1a〜1gとコイル形成導体2a〜2fとを積層焼結してインダクタを構成するかまたは該インダクタを含む積層チップ部品を構成する。積層チップ部品の外面に設けられる端子電極6a、6bが、コイル形成導体の引出電極部3a、3bに接続して設けられる。引出電極部3a、3bの露出面に一部露出するように、積層焼結体内にダミー電極5a〜5dを形成する。

請求項（抜粋）：

磁性体層とコイル形成導体とを積層焼結し、内蔵するコイル形成導体の引出電極部を積層焼結体の外面に露出させ、前記積層焼結体の外面に前記引出電極部に接続して端子電極を設けたインダクタまたはインダクタを含む積層チップ部品であって、ダミー電極を、その一部が前記引出電極部の露出面に露出するように、積層焼結体内に形成したことを特徴とする積層チップ部品。

IPC (4件)：

H01F 27/28 ,  H01F 27/00 ,  H01F 27/29 ,  H01F 17/00

FI (4件)：

H01F 27/28 L ,  H01F 17/00 D ,  H01F 15/00 D ,  H01F 15/10 B

Fターム (12件)：

5E043AA08 ,  5E043AB09 ,  5E043EB01 ,  5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070BA12 ,  5E070BB03 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070CC01 ,  5E070EA01