特許

J-GLOBAL ID：200903006867606983

マルチチツプモジユール

発明者： 高見 茂成 ,  檜村 芳正 ,  可児 充弘
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-175653
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029539
出願日： 1991年07月17日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：

【要約】【目的】 放熱性を確保しつつ、コストを低減する。【構成】 小信号用IC3とパワー素子4とが混在してリードフレーム5に搭載されてなるマルチチップモジュール1において、前記リードフレーム5のうち、小信号用IC搭載部5aとパワー素子搭載部5bとを、厚さの異なる部材でそれぞれ別々に構成し、前記小信号用IC搭載部5aとパワー素子搭載部5bとを少なくとも一部分5cでカシメて一体化した。【効果】 パワー素子4は、リードフレーム5のうち板厚の厚いパワー素子搭載部5bに実装されて放熱性が確保され、小信号用IC3は、板厚の薄い小信号用IC搭載部5aに実装される。このため、小信号用IC3とパワー素子4とが、材料費及び加工費の安いリードフレーム5に実装でき、パワー素子4の放熱性を確保した安価なマルチチップモジュール1が得られる。

請求項（抜粋）：

小信号用ICとパワー素子とが混在してリードフレームに搭載されてなるマルチチップモジュールにおいて、前記リードフレームのうち、小信号用IC搭載部とパワー素子搭載部とが、厚さの異なる部材でそれぞれ別々に構成され、前記小信号用IC搭載部とパワー素子搭載部とが少なくとも一部分で固着されて一体化されたことを特徴とするマルチチップモジュール。

IPC (4件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/50 ,  H01L 25/04

FI (2件)：

H01L 25/04 C ,  H01L 25/04 Z