特許
J-GLOBAL ID：200903006870325561

銅基低熱膨張高熱伝導部材の製造方法

発明者：
石島 善三

石島 善三 について


出願人/特許権者：
日立粉末冶金株式会社

日立粉末冶金株式会社 について


代理人 (1件)： 前島 肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-134305
公開番号（公開出願番号）：特開2004-339536
出願日： 2003年05月13日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：
【課題】ヒートシンク等の低い熱膨張係数と、高い放熱性が要求される部材用銅基合金材料において、従来のモリブデンあるいはタングステンのような高価な材料を用いずに、さらに寸法精度がよく、加工性に優れ、またニッケルメッキが可能な材料を提供するにあたり、銅系マトリックス中にインバー合金が分散する焼結材料の簡便な製造方法を提供する。【解決手段】銅粉末に、100°Cまでの熱膨張係数が6×10-6/K以下の鉄基合金粉末を、質量比で、5〜60%添加し、混合した混合粉末を用い、相対密度で93%以上に圧縮成形した後、400〜600°Cで焼結する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
銅粉末に、100°Cまでの熱膨張係数が6×10-6/K以下の鉄基合金粉末を、質量比で5〜60%を添加し、混合した混合粉末を用い、相対密度で93%以上に圧縮成形した後、400〜600°Cで焼結することを特徴とする銅基低熱膨張高熱伝導部材の製造方法。
IPC (4件)：
C22C1/04 ,  B22F1/00 ,  C22C9/00 ,  H01L23/36
FI (4件)：
C22C1/04 A ,  B22F1/00 L ,  C22C9/00 ,  H01L23/36 Z
Fターム (14件)：
4K018AA04 ,  4K018BA02 ,  4K018BA16 ,  4K018BB04 ,  4K018BC12 ,  4K018CA02 ,  4K018DA11 ,  4K018DA21 ,  4K018DA33 ,  4K018KA32 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BD01
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 特開平3-047944
  • 特開昭55-085601
  • 特開昭55-097888

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