特許
J-GLOBAL ID：200903006887284575
圧電セラミクス構造体製造方法及び複合圧電振動子
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-070843
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274592
出願日： 1998年03月19日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【課題】 成形後の型除去が容易で、かつ圧電セラミクスの密度が大きく、微細で高精度な形状を有し、またアスペクト比の高い圧電セラミクス構造体の製造方法を提供する。【解決手段】 (a)シリコン基材上に反応性イオンエッチング法を用いて複数の穴を開口する工程と、(b)圧電セラミクス粉体とバインダーを含むスラリーを、該穴内部を含むシリコン基材表面上に塗布する工程と、(c)塗布膜を乾燥させたのち、バインダーを除去する工程と、(d)バインダーを除去した試料を保護用セラミクス粉体で包み込んだのち、圧電セラミクスの焼結温度下で加圧して圧電セラミクスを焼成する工程と、(e)焼成後、保護用セラミクス粉体を除去しシリコン基材をエッチング除去する工程とを含むことを特徴とする圧電セラミクス構造体の製造方法。
請求項（抜粋）：
(a)シリコン基材上に反応性イオンエッチング法を用いて複数の穴を開口する工程と、(b)圧電セラミクス粉体とバインダーを含むスラリーを、該穴内部を含むシリコン基材表面上に塗布する工程と、(c)塗布膜を乾燥させたのち、バインダーを除去する工程と、(d)バインダーを除去した試料を保護用セラミクス粉体で包み込んだのち、圧電セラミクスの焼結温度下で加圧して圧電セラミクスを焼成する工程と、(e)焼成後、保護用セラミクス粉体を除去しシリコン基材をエッチング除去する工程とを含むことを特徴とする圧電セラミクス構造体の製造方法。
IPC (6件)：
H01L 41/09
, A61B 8/00
, B06B 1/06
, G01N 29/24 504
, H01L 41/22
, H03H 9/17
H01L 41/08 C
, A61B 8/00
, B06B 1/06 Z
, G01N 29/24 504
, H03H 9/17 Z
, H01L 41/22 Z
