特許

J-GLOBAL ID：200903006893335882

水晶発振回路の温度補償方法及び装置

発明者： 島貫 正信
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝コミュニケーションテクノロジ株式会社
代理人 (1件)： 木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-093846
公開番号（公開出願番号）：特開平10-290157
出願日： 1997年04月11日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：

【要約】【課題】 水晶発振器との温度特性のランク合わせのための部品管理、製造管理を不要にし確実に温度補償が行える温度補償方法及び装置を提供する。【解決手段】 水晶発振器101の実装チップに当該水晶発振器101の温度特性ランクを判定するランク判定端子101a,101b,101cを設ける。上記チップを実装した状態でランク判定部205により上記ランク判定端子101a,101b,101cを通じて水晶発振器101のランクを判定し、かつ温度センサ201の検知信号に基づき温度判定部203で温度を判定する。演算/制御部204は、上記判定ランク及び判定温度に基づき温度特性メモリ206内の温度特性を検索し、上記判定ランクの上記判定温度に対応した補正量に対応する制御信号をD/A変換回路(D/A)209を通じて可変用容量素子VC1に印加することによりその容量を調整し発振周波数を制御する。

請求項（抜粋）：

水晶振動子を実装したチップ上に当該水晶振動子の温度特性ランクを示すランク判定端子を設けると共に、前記チップを水晶発振回路に実装した状態で、前記ランク判定端子を通じて前記チップ内の水晶振動子の温度特性ランクを判定し、該判定された温度特性ランクに応じて前記水晶発振回路の発振周波数を制御することを特徴とする水晶発振回路の温度補償方法。

IPC (3件)：

H03L 1/02 ,  H03B 5/04 ,  H03B 5/32

FI (3件)：

H03L 1/02 ,  H03B 5/04 F ,  H03B 5/32 A