特許

J-GLOBAL ID：200903006896662248

プリント配線基板及び半導体モジュール並びに半導体モジュールの製造方法

発明者： 楠井 正昭
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-241692
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068836
出願日： 1999年08月27日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】【課題】 不良半田の検査が容易で高密度実装が可能なプリント配線基板及び半導体モジュール並びにその製造方法を提供する。【解決手段】 この発明に係るプリント配線基板は、回路路基板1と、この回路基板1の表面上に形成される配線パターン3と、回路基板の表面上に形成され、配線パターンに接続するランド2と、回路基板の表面上を被うレジスト6とを備え、このレジスト6にはランド2とこのランド2に接続する側の配線パターン3の端部とが露出する開口部7が設けられているようにしたものである。

請求項（抜粋）：

回路基板と、この回路基板の表面上に形成される配線パターンと、前記回路基板の表面上に形成され、前記配線パターンに接続するランドと、前記回路基板の表面上を被うレジストとを備えたプリント配線基板であって、前記レジストには前記ランドとこのランドに接続する側の前記配線パターンの端部とが露出する開口部が設けられていることを特徴とするプリント配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/34 502 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H05K 3/34 502 E ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/02 J

Fターム (13件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC11 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319CD53 ,  5E338BB63 ,  5E338CD33 ,  5E338EE51 ,  5F044KK01 ,  5F044KK12 ,  5F044LL01 ,  5F044QQ03