特許

J-GLOBAL ID：200903006898382390

ビルドアップ基板用絶縁樹脂組成物

発明者： 石塚 剛 ,  塚本 浩司 ,  クーレイ ナワラゲ フローレンス
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 眞鍋 潔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-094995
公開番号（公開出願番号）：特開2001-283639
出願日： 2000年03月30日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：

【要約】【課題】 ハロゲンフリーのビルドアップ基板用絶縁材料であって、且つ、アルカリ及び酸に対する耐性に優れ、また、破断伸度や破断強度などの機械的特性に優れたビルドアップ基板用絶縁樹脂組成物を提供しようとする。【解決手段】成分A:2個以上のエポキシ基を有するエポキシオリゴマ成分B:10-(2.5-ジヒドロキシフェニル)-10H-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシド、または、ジヒドロ-3-(6-オキシド-6H-ジベンズ(c,e)(1,2)オキサフォスフォリン)-6-イル)メチル)-2,5-フランジオンからなるエポキシ硬化剤を必須成分とする。

請求項（抜粋）：

成分A:2個以上のエポキシ基を有するエポキシオリゴマ成分B:10-(2.5-ジヒドロキシフェニル)-10H-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシドまたはジヒドロ-3-(6-オキシド-6H-ジベンズ(c,e)(1,2)オキサフォスフォリン)-6-イル)メチル)-2,5-フランジオンからなるエポキシ硬化剤を必須成分とすることを特徴とするビルドアップ基板用絶縁樹脂組成物。

IPC (4件)：

H01B 3/40 ,  C08G 59/42 ,  C08G 59/62 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H01B 3/40 G ,  C08G 59/42 ,  C08G 59/62 ,  H05K 3/46 T

Fターム (43件)：

4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036DA05 ,  4J036DA06 ,  4J036DA07 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FB06 ,  4J036FB08 ,  4J036JA08 ,  4J036KA01 ,  5E346AA12 ,  5E346BB01 ,  5E346CC09 ,  5E346CC16 ,  5E346CC60 ,  5E346DD03 ,  5E346DD22 ,  5E346EE31 ,  5E346EE33 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346HH11 ,  5E346HH13 ,  5E346HH16 ,  5G305AA07 ,  5G305AA11 ,  5G305AB15 ,  5G305AB25 ,  5G305AB31 ,  5G305BA09 ,  5G305CA15 ,  5G305CA16 ,  5G305CA17 ,  5G305CB05 ,  5G305CB07 ,  5G305CB23 ,  5G305CD08