ダイボンディング装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小鍜治明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-280830
公開番号（公開出願番号）：特開平7-135227
出願日： 1993年11月10日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：

【要約】【目的】突上げ針の異常を検出する。【構成】突上げ針5に作用する応力を検出するセンサ15を設けた。

請求項（抜粋）：

ウエハシート上の半導体チップを突上げる突上げ針と、突上げられた半導体チップを基板上へ移載するノズル部とを備えたダイボンディング装置であって、前記突上げ針に作用する応力を検出するセンサを設けたことを特徴とするダイボンディング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/52 , H01L 21/68

引用特許：

審査官引用 (2件)

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