特許

J-GLOBAL ID：200903006908371201

積層型セラミック電子部品の製造方法

発明者： 江川 宗治
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-322637
公開番号（公開出願番号）：特開2002-134352
出願日： 2000年10月23日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：

【要約】【課題】 高い製造効率を有すると共に、製造コストの安価な積層型セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 複数の電子部品ユニット18が一列に形成されてなる小ブロック体21に、隣り合う二つの電子部品ユニット18間に切込み23を形成することにより連結部22を形成する。この小ブロック体21を焼成炉に収容して焼成した後、バレル研磨する。これにより、小ブロック体21は連結部22で電子部品ユニット18毎に分離され、連結部22が研磨により次第に削り取られて消滅する。このようにして分離された電子部品ユニット18に端子電極を焼き付ける。

請求項（抜粋）：

グリーンシートを積層して、内部に複数個の電子部品ユニットを有するブロック体を形成する工程と、隣り合う前記電子部品ユニットの間に切込みを形成することにより、所定の厚み寸法を有する連結部を形成する工程と、連結部が形成された前記ブロック体を焼成する焼成工程と、前記電子部品ユニットの面取りをすると同時に、前記連結部にてブロック体を電子部品ユニット毎に分離するバレル研磨工程と、を備えたことを特徴とする積層型セラミック電子部品の製造方法。

IPC (5件)：

H01G 4/12 364 ,  H01F 41/04 ,  H01G 4/30 311 ,  H01G 13/00 391 ,  H01G 13/00

FI (5件)：

H01G 4/12 364 ,  H01F 41/04 B ,  H01G 4/30 311 Z ,  H01G 13/00 391 J ,  H01G 13/00 391 H

Fターム (29件)：

5E001AB03 ,  5E001AC03 ,  5E001AD03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH06 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E062FG12 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC40 ,  5E082DD07 ,  5E082EE04 ,  5E082EE35 ,  5E082EE42 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG52 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082LL03 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24