特許

J-GLOBAL ID：200903006910359677

プリント配線板

発明者： 安達 喜雄
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-156468
公開番号（公開出願番号）：特開平5-007072
出願日： 1991年06月27日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：

【要約】【目的】 必要とされる所定の面積を有するランドパットとプリント配線板の接合強度を大きくする。【構成】 従来のランドパット2以外の部分を被覆していたレジスト4で、ランドパット2の外周囲2aをも被覆し、ランドパットの露出部分2bに比べランドパット2の実際の面積を大きくする。

請求項（抜粋）：

電子部品の端子を導電状態で固定するためのランドパットと、ランドパット以外の部分及びランドパットの外周囲を絶縁のために被覆するレジストとが形成されたプリント配線板。