特許

J-GLOBAL ID：200903006920815956

溶接方法および装置

発明者： 柳田 信義 ,  榎本 邦夫 ,  石附 敏雄 ,  清水 禎人 ,  菅野 智
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-157487
公開番号（公開出願番号）：特開2000-343270
出願日： 1999年06月04日
公開日（公表日）： 2000年12月12日
要約：

【要約】【課題】熱衝撃ひずみを利用することにより、簡易な構成で引張残留応力を低減できる溶接方法と溶接装置とを提供する。【解決手段】引張り応力状態の溶接部表面の領域に対し、溶接入熱により昇温した表面領域をノズル11から冷却材を噴出させて急冷することにより、表面層直下とのあいだに過渡的な温度差を発生させる。これにより表面層に引張りの熱衝撃応力が加わって引張りひずみが生じるとともに表面層が部分的に降伏する。つぎに冷却を停止して昇温することにより、熱衝撃応力を消失させる。溶接部表面は部分的降伏状態から弾性的に変形が戻り引張り応力が緩和された状態もしくは圧縮残留応力状態に改善される。

請求項（抜粋）：

溶接の入熱により昇温した表面領域を冷却する第1の手順と、冷却を停止する第2の手順と、を有することを特徴とする溶接方法。

IPC (4件)：

B23K 31/00 ,  B23K 9/23 ,  G21D 1/00 ,  B23K103:04

FI (5件)：

B23K 31/00 F ,  B23K 31/00 A ,  B23K 31/00 J ,  B23K 9/23 B ,  G21D 1/00 X

Fターム (8件)：

4E001AA03 ,  4E001BB06 ,  4E001CA02 ,  4E001CA03 ,  4E001DD01 ,  4E001DG04 ,  4E001DG05 ,  4E001EA02