特許

J-GLOBAL ID：200903006920948069

信頼性に優れたビア孔の形成されたプリント配線板

発明者： 岳 杜夫 ,  池口 信之 ,  田中 恭夫
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
代理人 (1件)： 小林 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-169269
公開番号（公開出願番号）：特開平11-346059
出願日： 1998年06月02日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】 高出力のエネルギーの炭酸ガスレーザーのみで、金属メッキの前に、デスミア処理を施す必要のない小径のビア孔を、精度良く、高速であける方法を得る。【解決手段】 プリント配線板の表層にある1層目の銅箔と、その真下にある銅箔間を電導導通するためのマイクロビア孔を炭酸ガスレーザーであけるに際し、表層銅箔の下の銅箔表層の一部を除去し、且つ、銅箔を貫通しない形でビア孔を形成し、金属メッキ又は導電塗料で最外層とその下の銅層とを導通させる。【効果】 高速でビア用孔が形成でき、表層銅箔とビア孔底部の銅箔とを、デスミア処理もなく接続でき、その接続信頼性に優れたビア孔を有するプリント配線板が提供される。

請求項（抜粋）：

プリント配線板の表層にある1層目の銅箔と、その真下にある銅箔間を電導導通するためのマイクロビア孔を炭酸ガスレーザーであけるに際し、少なくとも2層以上の銅の層を有する銅張板の表層銅箔の真下のビア孔底部の銅表層の一部を炭酸ガスレーザーで除去し、且つ、銅箔を貫通しない形でビア孔を形成し、金属メッキ又は導電性塗料で最外層とその真下の銅層とを導通する構造のビア孔が、少なくとも1層以上形成されたプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 N