特許

J-GLOBAL ID：200903006921158452

光ディスク用スタンパーの裏面研磨装置およびその研磨方法

発明者： 原 智章 ,  新口 謙一
出願人/特許権者： 大日本インキ化学工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-067981
公開番号（公開出願番号）：特開平9-259475
出願日： 1996年03月25日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】【課題】 成型基板の面振れ量、面振れ加速度の原因となるスタンパーの板厚むらを小さくする光ディスク用スタンパー裏面研磨装置及び研磨方法を提供する。【解決手段】 光ディスク用スタンパーの裏面研磨装置であって、スタンパー表面が保護膜を介して接するスタンパー設置用平面の硬度と圧縮率と表面粗さが、研磨されるスタンパーの少なくとも内外径加工後に製品となる領域が保護膜を介して接する部分において、それぞれショアー硬度で70°以上、JIS L1021による圧縮率で5%以内、中心線平均粗さ(Ra)で0.1μm以上5.0μm以下であり、スタンパー設置用平面に、スタンパーの少なくとも内外径加工後に製品となる領域以外の部分を固定する機構を有することを特徴とする装置及び、特定の保護膜で表面側を保護することを特徴とする裏面研磨方法。

請求項（抜粋）：

表面に保護膜を有する光ディスク用スタンパーを裏面研磨する装置において、光ディスク用スタンパー表面が保護膜を介して接するスタンパー設置用平面の硬度と圧縮率と表面粗さが、研磨されるスタンパーの少なくとも内外径加工後に製品となる領域が保護膜を介して接する部分において、それぞれショアー硬度で70°以上、JIS L1021による圧縮率で5%以内、中心線平均粗さ(Ra)で0.1μm以上5.0μm以下であり、かつ該光ディスク用スタンパーを該スタンパー設置用平面に設置、固定する機構が、研磨されるスタンパーの少なくとも内外径加工後に製品となる領域はスタンパー設置用平面に固定せず、これ以外の領域を固定する機構であることを特徴とする光ディスク用スタンパーの裏面研磨装置。

IPC (2件)：

G11B 7/26 501 ,  G11B 7/24 531

FI (2件)：

G11B 7/26 501 ,  G11B 7/24 531